紫光云与新华三半导体共建芯片设计云2.0 携手打造一站式云端芯片平台

2021年是芯片设计云元年，行业需求呈现井喷态势，中国云服务新势力脱颖而出，在世界舞台崭露头角，为中国集成电路行业发展插上了隐形翅膀。近日，紫光云就正式通过三星Foundry SAFE™-Cloud认证，成为三星Foundry SAFE™(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)国内首个云服务商合作伙伴，开始与三星 Foundry携手，共同为IC设计企业打造一站式云端设计环境，助力集成电路设计业高质量发展。这也是紫光芯片云2.0发布以来取得的又一里程碑式成果。

芯片行业酝酿新风口设计上云大势所趋

中国半导体行业协会统计显示，中国芯片设计企业数量已经从2015年的736家增加到2020年的2218家，但是其中87.9%是规模在100人以下的小微企业。囿于自身规模、实力和技术积淀限制，小微企业在芯片开发设计流程中，无法完全满足自身人力、算力刚需，造成研发周期拉长、技术成果转化缓慢等现实痛点，阻碍了行业的高质量发展。

事实上，现代芯片设计，尤其是高端芯片设计，计算、验证、仿真工作量数倍于以往，必须有强大的后端 IT 资源支撑。对于设计企业，特别是中小型企业而言，严重缺乏自建软硬件IT资源池的能力和效率。而如果使用芯片设计云，仅仿真工作一项，就能获得百倍以上的效率，因而将芯片设计迁移上云，在云端构建EDA设计环境，已经成为行业参与者的共同选择。而紫光云作为国内最早推动芯片设计云的行业实践者之一，早在多年前，就开始了围绕芯片设计云的超前建设和部署。

芯片云2.0焕新升级引领行业高质量发展

紫光云在成为国内唯一获得三星Foundry SAFE™-Cloud认证的云服务商合作伙伴之前，已经拥有了完整的芯片设计云解决方案与产品、本地化专业的CAD/IT团队以及丰富的芯片设计上云实践经验。

2020年，紫光芯片云1.0发布，为IC设计企业提供高性能高安全算力与存储资源，以及从底层的计算、存储、网络资源，到上层的CAD环境、数据管理、作业调度工具和流程化工具等完整芯片设计环境。2021年4月，紫光芯片云2.0发布，紫光云正式与新华三半导体达成战略合作，强强联合，以紫光芯片云2.0为基础，共建芯片设计云，共同探索芯片设计上云领域可持续发展之路，满足芯片设计企业IT分层需求，实现设计流程的标准化，拉通Foundary厂商、EDA厂商、拉通IP，促进芯片设计企业降本增效，实现高速稳健发展。

区别于紫光芯片云1.0仅仅满足与算力、设计环境相关痛点和需求的设计，紫光芯片云2.0在保持原有体系完善、开箱即用的云上芯片设计平台特征基础上，进一步升级了核心能力和配套服务体系：

硬件升级，为满足大尺寸芯片设计仿真验证需求，紫光芯片云2.0上线了1.5TB \ 3TB超大内存裸金属服务器，部署可线上自动化交付的极速全闪、混闪企业级NAS服务，达到百万IOPS、百微秒级时延，实现算力与存储等IT资源在行业内的持续领先。

安全标准升级，数据全面上云告别本地存储，解决安全接入问题;融入新华三Workspace云桌面，引入了安全接入网关，解决跨区域的数据流转的审批、审计功能，并在H3C Workspace云桌面产品的加持下，完善安全体系。如今紫光芯片设计云方案通过了等保2.0标准进行三级评测，满足金融级安全要求。

服务升级，新华三半导体的设计服务Design service和紫光云的Cloud service两个服务组合，为芯片设计企业提供整体的设计服务与云服务打包方案。解决国内大量芯片企业人力不足、技术积淀匮乏等关键痛点。

此次紫光芯片云与新华三半导体达成战略合作，标志着双方发挥各自企业的相关优势，共同建设芯片设计云，构建能够支持芯片企业多方面需求的云上IP资源池，推动IC与IP设计验证上云，力求形成开放的生态体系，最终在业务、流程、技术等多个方面形成深入合作，打造具备行业领先优势、行业引导能力的云上环境。双方初步计划在IC与IP设计验证上云、构建云上IP资源池、Chiplet标准化、SOC合作等领域开展共同研究，基于芯片设计云平台，持续输出技术能力支持实际业务发展。充分释放三方的优势资源和能力，共同探索芯片设计上云领域可持续发展之路。